西安航空基地芯片产业园项目

   日期:2023-06-08     浏览:10    
核心提示:基本信息项目概况【此项目最近更新时间为:2023-06-07】所属地区西安市进展阶段勘察设计加入时间2023-06-07投资总额38000万元项
 
基本信息
项目概况 【此项目最近更新时间为:2023-06-07】
所属地区 西安市 进展阶段 勘察设计
加入时间 2023-06-07 投资总额 38000万元
项目性质 新建 资金来源 财政拨款
项目周期  
关键设备 消防车、消防泵、消防栓、消防服、钢构车间、检修车间、车间建设、综合监控设备、化工厂房、纺织厂房、大芯板、密度板、饰面板、卫浴配件、桑拿设备、蹲便器、小便斗、坐便器、水龙头、内墙地砖、建筑涂料、船舶涂料、木器漆、聚氨酯漆、防锈漆、防火漆、墓碑石、燃气具、布艺窗帘、塑钢门等
建设内容
主要产品     总建筑面积约51000m2
项目简介
       本项目位于陕西省西安市,由陕西世豪智慧建设有限公司投资建设。总建筑面积约51000m2.
      项目投资额38000万元。
进展动态
        2023-06-05    西安航空基地芯片产业园项目EPC总承包竞争性磋商公告
业主方及其联系方式
 
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